2月27日晚间，沈阳芯源微电子设备股份有限公司发布2024 年度业绩快报公告。报告期内，公司实现营业总收入 17.7亿元，同比增长 3.09%；实现利润总额 23,329.71 万元，同比下降 17.40%；实现归属于母公司所有者的净利润21,090.64 万元，同比下降 15.85%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 8,175.36 万元，同比下降 56.32%。
报告期内，公司前道晶圆加工领域产品收入保持增长，其中，在前道涂胶显影领域，公司围绕下游核心客户需求，持续开展机台导入与高端工艺验证，新一代超高产能机型研发正在稳步推进中；在前道清洗领域，公司优势产品前道物理清洗机继续保持国内龙头地位，公司战略新产品前道化学清洗机客户端导入顺利，高温硫酸清洗机台顺利通过国内某重要客户工艺验证，机台现场表现优异，有望成为公司新的业务名片及业绩增长点。
报告期内，公司后道先进封装及小尺寸领域产品收入同比基本持平，作为国内市场龙头，公司深度绑定海内外重要客户，重点布局 2.5D、HBM 等新兴领域，尤其是临时键合、解键合等新品类，持续获得国内头部客户订单，验证进展顺利，公司将继续围绕 Chiplet 新技术、新工艺发展，持续拓展产品矩阵，不断推出新品类，持续强化在先进封装领域的龙头地位。
报告期末，公司总资产 557,868.62 万元，同比增长 29.69%；归属于母公司的所有者权益 269,855.89 万元，同比增长 13.36%。
本报告期公司基本每股收益、归属于母公司所有者的每股净资产均有所下降，主要原因是报告期内公司实施 2023 年年度权益分派，以资本公积转增股本导致总股数增加。
归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降 56.32%，主要原因是：（1）报告期内公司持续加大研发投入力度，研发费用增加；（2）报告期内随着公司规模的扩大，成本费用增加；（3）报告期内计入其他收益的政府补助增加。
基本每股收益同比下降 42.31%，主要原因是：（1）报告期内公司净利润有所下降；（2）报告期内公司实施股权激励及 2023 年年年度权益分派，总股数增加。
股本同比增长 45.75%，主要原因是报告期内公司实施 2023 年年度权益分派，以资本公积向全体股东每 10 股转增 4.5 股。
